HAYASHI-REPIC

セラミック基板

型番:

印刷材料
・銀(Ag)
・銀パラジウム(Ag/Pd)
・銀白金(Ag/Pt)
・Ag/Pd/Pt
・金(Au)
・樹脂系導電材料等

セラミック基板

第3事業部へのお問い合わせはこちらから

tel. 0470-22-8021

fax. 0470-22-8334

厚膜技術研究

厚膜印刷にてセラミック基板などのパターン印刷を行います。

セラミック基板などの高耐熱、高放熱の電子回路基板に対応します。

厚膜印刷技術は、さまざまな材料・用途に挑戦します。弊社では厚膜技術による基板製作を行います。

関連製品 厚膜回路
ヒーター
放射線検出器
センサー
被印刷物 アルミナセラミック(ステンレス)
PETフィルム
ガラス等
印刷材料 銀(Ag)
銀パラジウム(Ag/Pd)
銀白金(Ag/Pt)
Ag/Pd/Pt
金(Au)
樹脂系導電材料等
オーバーコートガラス

新規導入

厚膜焼成炉(メッシュベルト式連続炉)
仕様:マッフル炉・N2パージ(酸素濃度10ppm以下)
ベルト幅700mm
600~1000℃±2℃までコントロール可能
厚膜 ラインピッチ&ライン幅 50μm可能
厚膜厚み 8~12μm(1回塗り最低3μm)
ワーク高さ45mmまで

製品例

厚膜印刷・焼成後
ワイヤー張り作業も可能です。
厚膜回路 (□30mm)
最小ライン幅50μm
最小ライン幅50μm
ライン幅120μm(□40mm)
重ねて焼き付けることにより厚みを持たせることも可能です。
厚み500μmの例

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