tel. 0470-22-8021
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印刷材料
・銀(Ag)
・銀パラジウム(Ag/Pd)
・銀白金(Ag/Pt)
・Ag/Pd/Pt
・金(Au)
・樹脂系導電材料等
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セラミック基板などの高耐熱、高放熱の電子回路基板に対応します。
厚膜印刷技術は、さまざまな材料・用途に挑戦します。弊社では厚膜技術による基板製作を行います。
関連製品 | 厚膜回路 ヒーター 放射線検出器 センサー |
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被印刷物 | アルミナセラミック(ステンレス) PETフィルム ガラス等 |
印刷材料 | 銀(Ag) 銀パラジウム(Ag/Pd) 銀白金(Ag/Pt) Ag/Pd/Pt 金(Au) 樹脂系導電材料等 オーバーコートガラス |
厚膜焼成炉(メッシュベルト式連続炉)
仕様:マッフル炉・N2パージ(酸素濃度10ppm以下)
ベルト幅700mm
600~1000℃±2℃までコントロール可能
厚膜 ラインピッチ&ライン幅 50μm可能
厚膜厚み 8~12μm(1回塗り最低3μm)
ワーク高さ45mmまで
![]() | 厚膜印刷・焼成後 ワイヤー張り作業も可能です。 |
![]() | 厚膜回路 (□30mm) 最小ライン幅50μm |
![]() | 最小ライン幅50μm |
![]() | ライン幅120μm(□40mm) |
![]() | 重ねて焼き付けることにより厚みを持たせることも可能です。 厚み500μmの例 |
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