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HAYASHI-REPIC
セラミック基板
型番：
印刷材料
・銀（Ag）
・銀パラジウム（Ag/Pd）
・銀白金(Ag/Pt)
・Ag/Pd/Pt
・金（Au）
・樹脂系導電材料等
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厚膜技術研究
厚膜印刷にてセラミック基板などのパターン印刷を行います。
セラミック基板などの高耐熱、高放熱の電子回路基板に対応します。
厚膜印刷技術は、さまざまな材料･用途に挑戦します。弊社では厚膜技術による基板製作を行います。
| 関連製品 | 厚膜回路 ヒーター 放射線検出器 センサー |
|---|---|
| 被印刷物 | アルミナセラミック（ステンレス） PETフィルム ガラス等 |
| 印刷材料 | 銀（Ag） 銀パラジウム（Ag/Pd） 銀白金(Ag/Pt) Ag/Pd/Pt 金（Au） 樹脂系導電材料等 ｵｰﾊﾞｰｺｰﾄガラス |
新規導入
厚膜焼成炉(メッシュベルト式連続炉)
仕様：マッフル炉・N2パージ(酸素濃度10ppm以下)
ベルト幅700mm
600～1000℃±2℃までコントロール可能
厚膜 ラインピッチ＆ライン幅 50μm可能
厚膜厚み 8～12μm(1回塗り最低3μm)
ワーク高さ45mmまで
製品例
 | 厚膜印刷・焼成後 ワイヤー張り作業も可能です。 |
 | 厚膜回路 (□30mm） 最小ライン幅50μm |
 | 最小ライン幅50μm |
 | ライン幅120μm(□40mm） |
 | 重ねて焼き付けることにより厚みを持たせることも可能です。 厚み500μmの例 |
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