当社では半導体ウェハ・チップをご提供頂き、半導体の組立・パッケージング・試験検査を行っております。
チップを基板に直接実装するCOB実装も実績があります。
製造は1個から単一の工程だけでも承りますので、お気軽にご相談ください。
半導体組立環境条件として
- 温湿度管理(23℃±3℃・50%±15%)
- クリーン度管理(クラス1000/クリーンベンチ内は30以下)
- 静電気対策は十分に行われています。(作業環境管理規定)
通信系/MEMS等の半導体組立・パッケージングを行っております。
Tel. 0470-22-8021
Fax. 0470-22-8334
当社では半導体ウェハ・チップをご提供頂き、半導体の組立・パッケージング・試験検査を行っております。
チップを基板に直接実装するCOB実装も実績があります。
製造は1個から単一の工程だけでも承りますので、お気軽にご相談ください。
カットされてあるウエハよりチップをピックアップしていきます。
熟練作業者による手作業で、チップサイズ□0.3(t=0.1)mm以下も掴み取る事が出来ます。
セラミック・CANタイプ・フレームタイプなどのパッケージにチップを接合します。
熟練作業者が共晶接合又は樹脂接合を実施しております。(酸化防止のため窒素雰囲気内で実施)
また、自動塗布ロボットによる接着剤の塗布、自動機(マルチロボステーション)による基板ベアチップ実装、ボイド抑制・濡れ性向上のためのギ酸還元機能付き真空リフローを用いた接合硬化処理も行っております。
チップ上の電極とパッケージの電極をAu線Al線などで接続します。
当社ではボールボンディングだけでなく、狭いワイヤー間隔でも可能なウェッジボンディングも得意としています。
15μmワイヤーを35μmピッチでボンディングも可能です。
パッケージに蓋をします。
シーリング方法はパッケージ形状により異なりますが、半田にてシールするタイプも可能です。
当社で用いている気密試験機は以下になります。
ヘリウムリークテスタ(ファインリーク) | パッケージをヘリウム加圧し、パッケージからのヘリウム漏れの有無を確認し気密性を保証するものです。 |
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バブルリークテスタ(グロスリーク) | フロリナート125℃に入れ気泡の有無を確認するものです。 |
パッケージへのマーキングはインクマーク又はレーザーマーキングが可能です。
インクマーク | インク及びゴム印の調達可能 |
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レーザーマーキング | 線幅、彫り込み量など調整可能 |
フレームからパッケージを切り離し、リードの曲げ加工を行います。
社内作製の切断型・曲げ型にて、あらゆるタイプの曲げ加工が可能です。
ご要望により、電気特性検査や専用出荷トレーの社内作製も承ります。
ヒートサイクル試験機による耐久性評価も可能です。
設備名 | メーカー |
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全自動ウェッジワイヤーボンダー | HESSE |
リボンワイヤーボンダー | ウェストボンド |
全自動ウェッジワイヤーボンダー | K&S |
全自動アルミワイヤーボンダー | K&S |
全自動ボールワイヤボンダー | 新川 |
Arプラズマクリーナー | samco |
自動塗布ロボット | 武蔵エンジニアリング |
真空ソルダリングシステム VS1 | オリジン |
UVオゾン洗浄装置 | グローバル・トップ・ケミカル |
ダイボンダー兼チップマウンター | 奥原電機 |
ヘリウムリークテスタ | Varian |
バブルリークテスタ | 3M |
万能ボンドテスタ | Dage |
ヒートサイクル試験機 | 日立 |
冷熱衝撃試験器 | キシノ科学 |
高機能ジルコニア式酸素濃度計 | 東レエンジニアリング |
パーティクルカウンタ | リオン |
工場顕微鏡 | Nikon |
引っ張り試験器 | AIKOH |
実体顕微鏡・金属顕微鏡等 | ニコン他 |
マイクロスコープ | キーエンス |
NEXV(3次元測定器) | ニコン |
ディジタル超絶縁/微少電流計 | KEYSIGHT |
真空シーム溶接機 | Avio |
コンデンサ型溶接機 | オリジン |
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