HAYASHI REPIC

HAYASHI-REPIC

半導体組立・実装・外観検査

型式 / 型番:

通信系/MEMS等の半導体組立・パッケージングを行っております。

第3事業部へのお電話・FAXでの
お問い合わせはこちらから

Tel. 0470-22-8021

Fax. 0470-22-8334

サービス紹介

当社では半導体ウェハ・チップをご提供頂き、半導体の組立・パッケージング・試験検査を行っております。
チップを基板に直接実装するCOB実装も実績があります。

製造は1個から単一の工程だけでも承りますので、お気軽にご相談ください。

半導体組立環境条件として

  • 温湿度管理(23℃±3℃・50%±15%)
  • クリーン度管理(クラス1000/クリーンベンチ内は30以下)
  • 静電気対策は十分に行われています。(作業環境管理規定)

工程概要紹介

①チップソーティング

カットされてあるウエハよりチップをピックアップしていきます。
熟練作業者による手作業で、チップサイズ□0.3(t=0.1)mm以下も掴み取る事が出来ます。

②ダイボンディング(チップマウント)

セラミック・CANタイプ・フレームタイプなどのパッケージにチップを接合します。
熟練作業者が共晶接合又は樹脂接合を実施しております。(酸化防止のため窒素雰囲気内で実施)
また、自動塗布ロボットによる接着剤の塗布、自動機(マルチロボステーション)による基板ベアチップ実装、ボイド抑制・濡れ性向上のためのギ酸還元機能付き真空リフローを用いた接合硬化処理も行っております。

③ワイヤーボンディング

チップ上の電極とパッケージの電極をAu線Al線などで接続します。
当社ではボールボンディングだけでなく、狭いワイヤー間隔でも可能なウェッジボンディングも得意としています。
15μmワイヤーを35μmピッチでボンディングも可能です。

④シーリング及びリークテスト

パッケージに蓋をします。
シーリング方法はパッケージ形状により異なりますが、半田にてシールするタイプも可能です。

当社で用いている気密試験機は以下になります。

ヘリウムリークテスタ(ファインリーク) パッケージをヘリウム加圧し、パッケージからのヘリウム漏れの有無を確認し気密性を保証するものです。
バブルリークテスタ(グロスリーク) フロリナート125℃に入れ気泡の有無を確認するものです。

⑤マーキング

パッケージへのマーキングはインクマーク又はレーザーマーキングが可能です。

インクマーク インク及びゴム印の調達可能
レーザーマーキング 線幅、彫り込み量など調整可能

⑥パッケージリード切断・成形

フレームからパッケージを切り離し、リードの曲げ加工を行います。
社内作製の切断型・曲げ型にて、あらゆるタイプの曲げ加工が可能です。

⑦検査及び出荷

ご要望により、電気特性検査や専用出荷トレーの社内作製も承ります。
ヒートサイクル試験機による耐久性評価も可能です。

保有設備一覧

設備名 メーカー
全自動ウェッジワイヤーボンダー HESSE
リボンワイヤーボンダー ウェストボンド
全自動ウェッジワイヤーボンダー K&S
全自動アルミワイヤーボンダー K&S
全自動ボールワイヤボンダー 新川
Arプラズマクリーナー samco
自動塗布ロボット 武蔵エンジニアリング
真空ソルダリングシステム VS1 オリジン
UVオゾン洗浄装置 グローバル・トップ・ケミカル
ダイボンダー兼チップマウンター 奥原電機
ヘリウムリークテスタ Varian
バブルリークテスタ 3M
万能ボンドテスタ Dage
ヒートサイクル試験機 日立
冷熱衝撃試験器 キシノ科学
高機能ジルコニア式酸素濃度計 東レエンジニアリング
パーティクルカウンタ リオン
工場顕微鏡 Nikon
引っ張り試験器 AIKOH
実体顕微鏡・金属顕微鏡等 ニコン他
マイクロスコープ キーエンス
NEXV(3次元測定器) ニコン
ディジタル超絶縁/微少電流計 KEYSIGHT
真空シーム溶接機 Avio
コンデンサ型溶接機 オリジン

関連製品

お問い合わせ

半導体組立・実装・外観検査
問い合わせ内容 必須
※複数選択可
お問い合わせの詳細必須

御社名必須
部課名任意
ご担当者(姓)必須
ご担当者(名)必須
メールアドレス必須
電話番号必須
※半角英数字ハイフンなし
郵便番号必須
※半角英数字ハイフンなし

プライバシーポリシーをご確認いただき、同意の上お問い合せください。