当社は半導体組立・パッケージ実装・外観検査など、お客様の様々なご要望に対応致します。
試作から量産まで、単一の工程だけでも承ります。
また、ワイヤーボンディング等のリワークも承りますので、お気軽にご相談ください！

詳細は下記技術ページをご覧ください。対応可能工程や設備情報をご覧いただけます。

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