試作品のチップ、ワイヤーボンディングのリワークを行います。
NGチップの取り外し(破砕)、再ボンディング、再ワイヤーが可能です。
高額な試作品、基板やICチップなど交換検討の際はお問い合わせ下さい。

詳細は下記技術ページをご覧ください。対応可能工程や設備情報をご覧いただけます。

半導体組立・実装・外観検査の技術ページはこちら。